日経平均に採用されている銘柄を全て取り上げているこのnote、今回取り上げるのはイビデン株式会社です。 不適切会計のあったニデックとの入れ替わりで2025年11月5日に日経平均に採用される企業です。 イビデンとはどのような企業で、どのような状況となっているのか見ていきましょう。 事業内容それでは早速事業内容から見ていきます。 イビデンの事業セグメントは以下の3つです。 ①電子事業：PC向けやサーバー向けのICパッケージ基板が主力 ・ICパッケージ基盤とは？ 半導体のパッケージ化は上記のように、半導体チップを保護し外部との電気接続、放熱などを行い、さらに半導体チップの非常に微細な回路とプリント基板(マザーボードなど)と接続を行う工程となっており、半導体の微細化・高性能化が進む中で性能を左右する重要な工程の1つとなっています。 そんな中でICパッケージ基盤は、半導体パッケージとプリント基板をつ

The Advanced Micro Devices headquarters in Santa Clara, California. Photographer: David Paul Morris/Bloomberg 1日の米株式市場で半導体インテルの株価が一時6.8％高と急伸。ニュースサイトのセマフォーは、同社が受託生産（ファウンドリー）の顧客としてアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）を加える方向で協議していると報じた。 事情に詳しい関係者を引用してセマフォーが伝えたところによると、AMDがインテルの工場に製造を委託する案について両社は初期段階の協議を行っている。AMDは現在、半導体製造の大部分を台湾積体電路製造（TSMC）に委託している。 AMDとインテルはブルームバーグ・ニュースに対するコメントを差し控えた。 インテル株は経営再建計画への期待を背景に、年初来（9月30日終値

関係者によると、インテルは他の企業にも出資や提携の可能性を打診している。 アップルと合意できれば、インテルの経営再建計画への大きな後押しになる。ただ、かつてインテルの長年の顧客だったアップルは、この5年の間に自社設計プロセッサーに切り替えており、インテル製プロセッサーが再び採用される可能性は低い。アップルの最先端チップは現在、提携先の台湾積体電路製造（TSMC）が製造している。 インテルの担当者はコメントを控えた。アップルの広報担当者にコメントを求めたが返答はなかった。 インテルのリップブー・タン最高経営責任者（CEO）は、米政府から支援を受けながら再建を図っている。トランプ政権は8月、インテルの株式約10%を取得することで合意した。インテルは、米政権の最優先課題の一つである国内半導体生産の立て直しの中核を担うとみられている。 ただ、資金面の支援を確保してもインテルは依然大きな課題を抱えて

NVIDIAとIntelがまさかの協業！ Intelに約7368億円を投資して，RTX GPUを統合したx86 SoCをPC市場向けに提供するとのこと 編集部：小西利明 米国時間2025年9月18日，IntelとNVIDIAは，NVIDIAがIntelに対して，普通株式50億ドル分（約7368億円）を投資すると発表した。 両社は，データセンターおよびPCクライアント分野の製品開発で協業し，NVIDIAのプロセッサ間接続技術「NV Link」を用いて，Intel製CPUとNVIDIA製GPUをシームレスに接続することも明らかにしている。 これによりIntelは，NVIDIAのRTX GPUを統合したSoC（System-on-a-Chip）を開発してPC市場に提供することと，x86 CPUのNVIDIA向けカスタム版を，AIデータセンター向けのNVIDIAプラットフォームに統合して提供すると

【ニューヨーク=渡辺直樹】米半導体大手のエヌビディアは18日、米インテルに50億ドル（約7400億円）を出資することで合意したと発表した。人工知能（AI）に使うデータセンターやパソコン向けの半導体を共同開発する。業績不振に苦しむインテルに対し、AI向け半導体で強みを持つエヌビディアが実質的な救済に乗り出した形となる。エヌビディアはインテルの普通株式を1株あたり23.28ドルで購入する。両社の発

2025年8月26日放送のＢＳテレ東「NIKKEI NEWS NEXT」より、特集の一部をYouTubeで配信します。 ▼フルバージョンは「テレ東BIZ」で配信中▼ https://txbiz.tv-tokyo.co.jp/nikkeinext?utm_source=youtube&utm_medium=video&utm_campaign=nnn_yt ▼「テレ東BIZ」会員登録はこちら▼ https://txbiz.tv-tokyo.co.jp/lp/?utm_source=youtube&utm_medium=video&utm_campaign=nnn_yt ソフトバンクグループ(SBG)が米半導体大手インテルに20億ドル(約3000億円)の出資を決めました。インテルは先端技術に出遅れ「オワコン」とも評されます。なぜSBGの孫正義会長兼社長は巨額出資を決めたのでしょうか。背景に

TSMCの最先端プロセス2nmの供給価格が判明。ウェハーあたり470万円と3nmから67%値上がり TSMCは2025年下半期から最先端の2nmプロセスの量産を開始すると見られており、既にApple、AMD、Intel、NVIDIAの新製品に採用されるとのリーク情報が出ています。今回、韓国メディアの報道により、このTSMC 2nmプロセスのウェハーあたりの供給価格が明らかになりました。 TSMCは一般的に、ウェハーの良品率に関わらず1枚ごとに供給価格を設定するとされています。今回の情報によると、2nmプロセスの価格は1枚あたり3万ドル（約470万円）に達し、現行の3nmプロセスの1万8,000ドル（約280万円）から約67%もの大幅な値上がりとなります。 この値上げには、2nm開発に必要な露光装置などの生産設備投資や研究開発費が含まれており、微細化が進むほどコストが上昇する傾向があることを

【シリコンバレー=清水孝輔】ソフトバンクグループ（SBG）は18日、米インテルに20億ドル（約3000億円）を出資すると発表した。インテルにはトランプ米政権が出資する計画が報じられている。SBGは米政権と歩調を合わせ、米国の先端半導体の生産を後押しする。SBGはインテルの普通株式を1株あたり23ドルで取得する。同社の18日終値は23.66ドルだった。インテルの時価総額は約1000億ドルで、出資

トランプ米大統領は７日、インテルのリップブー・タン最高経営責任者（ＣＥＯ）に対し、利益相反を理由に辞任を要求した。 トランプ氏は「インテルのＣＥＯには大きな利益相反が存在し、直ちに辞任する必要がある。それ以外の解決方法はない」とソーシャルメディアのトゥルース・ソーシャルに投稿した。 タンＣＥＯはこれに対し、取締役会から全面的な支持を得ていると主張し、自身の実績に関する「誤った情報」を正すため、ホワイトハウスと連絡を取ったと明らかにした。インテルのウェブサイトで社員宛てのメッセージを公開した。 「米国の国家安全保障および経済安全保障強化を目指す大統領のコミットメントを私は完全に支持している。われわれは提起された問題に対処し、事実確認を行うため、政権に働き掛けている」とタン氏は説明した。

NVIDIA の CUDA は、AI・機械学習分野で広く採用されています。この状況下で登場した ZLUDA は、CUDA アプリケーションを AMD GPU 上で動作させる翻訳レイヤーです。その開発経緯は企業戦略や法的課題が複雑に絡み合っています。 ※ この記事は Claude 4 Opus との対話をまとめたものです。 プロジェクトの誕生と技術的成果ZLUDA プロジェクトは 2020 年、ポーランドのエンジニア Andrzej Janik 氏によって開始されました。当初は Intel 在籍中に Intel GPU で CUDA アプリケーションを実行できるようにすることを目指していました。しかし、Intel はそのようなビジネスケースはないとして、このプロジェクトへの公式支援を拒否しました。その結果、2021 年 2 月に ZLUDA のコードは GitHub から削除されることとなり

気が早い話ですが。Nintendo Switch 3にインテル入るかも2025.05.16 08:0012,851 湯木進悟 気の早い話ではありますが…。 いまNintendo Switch 2をめぐって、激しい予約争奪戦が繰り広げられています。年内に手に入れられるかは定かでないなんて、すでにあきらめムードの人も？ そんなタイミングで、次世代のNintendo Switch 3なるゲーム機のうわさが流れていましたよ！ インテルが満を持して登場？Notebookcheckは先月、KeyBancアナリストのJohn Vinh氏の発言を報じました。なんと任天堂は、Nintendo Switch 2の次の世代のゲーム機に関して、Intel（インテル）の新プロセスノードによるチップセット採用で合意していると明かされています。 今年後半から大量生産がスタートする｢Intel 18A｣の製造技術が評価さ

半導体メーカーの米インテルは今週、20％超の人員削減計画を発表する見通しだ。事情に詳しい関係者が明らかにした。 この措置は管理体制の合理化とエンジニアリング主導の企業文化の再構築を目指す取り組みの一環だという。先月就任したリップブー・タン最高経営責任者（ＣＥＯ）の下で初の大規模な再編となる。関係者は計画が非公開だとして匿名を条件に話した。 今回の措置に先立ちインテルは昨年、約１万5000人を削減した。2024年末時点の従業員数は10万8900人だった。 同社の広報担当者はコメントを控えている。 24日に予定する１－３月（第１四半期）決算発表は、タン氏が戦略の詳細を説明する機会となる。ウォール街の予測によれば、インテルの最も厳しい減収局面は既に過ぎたものの、以前の売上高水準への回復は実現しても何年も先になるとの見方が広がっている。 同社は技術的優位性を失い、人工知能（ＡＩ）コンピューティング

Apple純正モデムが始動　「C1」のルーツを探る：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（91）（1/3 ページ） 現在多くの電子機器にとって最も重要なコンポーネントが無線通信チップ（およびチップセット）だ。SNSもWeb閲覧も通信チップがないと何もできない。車載機器でも本体にデータを持たず通信で地図や音楽を扱うものが増えている。とりわけスマートフォンは多くの無線通信によって構成されている。Wi-Fi、Bluetooth、NFC（Near Field Communication）は生活上も必須のアイテムになって久しいし、広域データ通信として4G、5Gは社会インフラになっている。 そうした必須アイテムの1つである広域データ通信の端末側モデムは多くの会社がチップを提供しているわけではなく、一般販売されるものは数社に限られている。米Qualcomm、台湾MediaTek、中国UNIS

「Apple C1」は“新しい進化の出発点”となる“自社開発”モデム　「iPhone 16e」で初採用となった理由：本田雅一のクロスオーバーデジタル（1/2 ページ） Appleは2月20日、ベーシックグレードのスマートフォン「iPhone SE」シリーズを廃止し、その代わりに最新チップ（SoC）を搭載したiPhone 16シリーズのベーシックグレードとして「iPhone 16e」を発表した。2月28日に発売される予定だ。 →「iPhone 16e」発表、A18チップ搭載、128GBモデルが9万9800円から　廉価なiPhone SEの“実質的な後継モデル”に 同社の意図は、iPhoneのラインアップにおける「Apple Intelligence」の展開拡大にあることは明白だ。世間的には「iPhone SE」の事実上の後継モデルがiPhone SEを名乗らなかったことに注目が集まっているが